iPhone 17 Air оставят без лотка для SIM-карты

Но все-таки где-то он появится

В 2024 году Apple представит сверхтонкий смартфон iPhone 17 Slim (или Air). Прототип устройства, находящийся на стадии тестирования, имеет толщину всего 5-6 мм — значительно тоньше, чем iPhone 6 (6,9 мм) или iPhone 6 Plus (7,1 мм). Главной проблемой разработчиков стали размещение аккумулятора и теплоизоляционных материалов. Из-за этого смартфон получит один динамик и камеру, расположенную на центральном выступе.

iPhone 17 Slim будет первым устройством с модемом 5G от Apple, который не поддерживает миллиметровый диапазон (mmWave), но отличается энергоэффективностью. Также, несмотря на использование eSIM в США, Apple пока не может отказаться от физического лотка для SIM-карты в некоторых странах, например, в Китае.

Модели iPhone 17 Pro и Pro Max получат новые алюминиевые рамки (вместо титана) и заднюю панель из алюминия и стекла. Камера будет располагаться в большом алюминиевом выступе, а для беспроводной зарядки в нижней части сохранится стекло. Эти изменения отражают стремление Apple обновить дизайн, сохраняя инновации.

Источник:
9to5mac.com